点击查看公告内容: 集成芯片封装基板和芯片封装中标公告.pdf集成芯片封装基板和芯片封装中标公告
一、项目概要项目名称：集成芯片封装基板和芯片封装项目编号：0701-264702110862
二、主要内容评标结果排序如下：第一中标候选人：湖北江城实验室第二中标候选人：苏州锐杰微科技集团有限公司第三中标候选人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司经批准，本项目中标结果公示如下：中标人：湖北江城实验室中标金额：1749953.69元公告期限：自本公告发布之日起1个工作日供应商认为中标结果使自己的权益受到损害的，在质疑期内由供应商授权代表以书面形式向采购代理机构提出质疑评标专家：汤泽滢、宋琦军、蓝国兴、王孟奇、胖文革中标服务费收费标准：1980号文下浮20%中标服务费收费金额：16800元
三、招标代理机构联系方式采购代理机构：中技国际招标有限公司地址：北京市丰台区通用时代中心C座819联系人：孔令时电话：010-81168310、13426361681邮箱：konglingshi1@cgci.gt.cn招标人：某单位单位地址：北京市