报建编号:26LGPD0301 项目名称:智昇芯测半导体(上海)有限公司装修项目 建设单位:智昇芯测半导体（上海）有限公司 建设地点:洲德路1588号14幢2层 总投资(万元):170.0 项目分类:装修工程->其他装饰装修 建设规模(建筑面积):如有，详见立项文件。 报建受理部门:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会