询价单名称：键合胶询价单询价单编号：HTBM-MP-ZJF-055联系人：张剑飞询价时间：2026-09-10 21:05:10报价截止时间：2026-09-13 21:10:00询价人电话：***********采购企业：成都航天博目电子科技有限公司采购类型:单次采购报价要求：含税报价报价时不可以修改询价商品报价时不可以对部分商品报价报价时不可以变更品牌/生产厂不允许供应商提交多个报价方案报价币种：人民币付款方式:验收合格后付款报价价格类型:落地价收货地址:四川省/成都市/金牛区兴顺路609号交子智谷31号厂房项目部SUN-WB12166工艺（990cp）.pdf 序号 物资编码 物资名称 产品分类 规格描述 品牌 生产厂 数量 单位 交货方式 交货日期/计划 原产地 备注 操作 1-键合胶原材料型号:SUN-WB12166（990cp）;规格:1Gal/瓶;质量等级/性能等级:电子级星泰克潍坊星泰克微电子材料有限公司2.0桶-2026.9.30-报价地址：https://www.e-casic.com/潍坊星泰克微电子材料有限公司SUN-WB12166（990cP）概述：推荐清洗剂：SUN-WB12166是一种临时键合胶，可以牢固PMA地将待加工wafer跟carrier粘合在一起。NMPSUN-WB12166特别适用于三维集成电路封装化学抗性：及微机电系统（MEMS）的加工工艺。在其晶键合后，SUN-WB12166可以经受住以下化圆键合对完成减薄、光刻、刻蚀等制程后，学试剂的侵蚀。通过热滑移方式实现薄器件晶圆与载片晶圆化学试剂温度/℃时间/minEthanol255Methanol255IPA255Cyclohexanone255EthylLactate255PGMEA2552.38%TMAH252025%HF252030%KOH2520旋转时间（SpinTime）：30s储存条件：室温储存，有效期6个月热板烘烤：接触烘烤（ContactBake）：130℃/4min键合过程：温度（Temperature）：120℃时间（Time）：3min真空度（Vacuum）：0.08MPa压力（Pressure）：0.3MPa热滑移解键合：热烘烤温度：160℃/2min第1页潍坊星泰克微电子材料有限公司山东省潍坊市高新二路417号www.suntific.com.cn